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FLUX DE SOUDURE - GEL
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VTFL1
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Ce produit est largement utilisé pour les circuits imprimés, BGA, PGA, la soudure et réparation. Sans halogènes et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté au produit est organique et la résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.
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Spécifications
- aspect et couleur: transparent (liquide)
- odeur: odeur légèrement piquante
- valeur pH: 4-5
- inflammabilité: non combustible
- densité (g/cm³): 0.77-0.795
- point d'ébollution: 235 °C-255 °C
- point de fusion: 130 °C-150 °C
- température de décomposition: ne se décompose pas facilement
- solubilité: insoluble dans l'eau
- poids: 10 g
Questions / Réponses
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